구윤철 부총리 겸 재정경제부 장관은 1.23(금) 오후, 차세대 전력반도체 기업인 DB하이텍(충북 음성 소재)을 방문해 파운드리(반도체 위탁생산) 현장을 점검하고 임직원들과 간담회를 가졌다.

차세대 전력반도체는 Si(실리콘) 대비 전기소모와 발열을 획기적으로 줄이는 소재(SiC(실리콘 카바이드), GaN(질화갈륨))를 활용한 전력반도체(전력을 장치에 맞게 변환‧제어‧분배)로, 전기차, 신재생에너지, AI 데이터센터 등 미래 전략산업 전반에 필수적으로 사용된다. 2029년까지 연평균 25%의 고성장이 전망(’24, 39억불→ ’29, 112억불)되는 가운데, 2026년은 기존 6인치(150mm)에서 8인치(200mm) 웨이퍼로의 공정 전환과 가격경쟁력 확보를 위한 경쟁이 본격화될 것으로 예상된다.

이러한 글로벌 환경에서 현재 해외의존도가 높지만, 올해부터는 국내에서도 8인치 웨이퍼를 활용한 차세대 전력반도체 파운드리 양산 서비스가 시작되는 등 초혁신경제 프로젝트의 성과가 가시화될 전망이다.

이를 통해 ❶ 글로벌 선도기업들(미국 Wolfspeed, 스위스 STMicroelectronics)과 격차를 줄여나갈 수 있으며, ❷ 현대차/기아차 등 완성차 수요를 기반으로 웨이퍼 소재-칩-부품으로 이어지는 밸류체인 전반의 공급망 안정화를 도모할 수 있을 것으로 기대된다. 아울러, ❸ 전력효율 혁신을 통해 국민 전기요금과 데이터센터 전력비용을 줄이고, 전기차 주행거리를 늘리는 등 산업 전반의 경쟁력을 향상시킬 것으로 기대된다.

DB하이텍은 기존 실리콘 반도체 8인치 대규모 생산 인프라를 기반으로 차세대 전력반도체(SiC, GaN) 8인치 양산 인프라 구축*을 추진 중이다. 인프라 구축이 완료되면 차세대전력반도체의 8인치 생태계 진입이 본격화되어 생산성 향상과 원가 경쟁력 강화가 기대된다.

* 전체 8인치 웨이퍼 생산규모: 現 월 15.4만장 → 신규클린룸 증설 완료 시 약 19만장

(증가되는 4만장 중 SiC/GaN 전력반도체용은 1~1.5만장 규모 예상)

※ 미국(Wolfspeed)이 ‘22년 세계 최초 8인치 SiC 양산공장 가동 시작, 이후 독일(Infineon), 스위스(STMicroelectronics), 일본(ROHM) 등 주요국에서 8인치 전력반도체 양산 및 투자 추진 중

먼저, 임직원 간담회에서는 생산 현장의 애로사항과 기술 인력 확보, 시장창출 및 글로벌 수요 대응 과정에서의 어려움을 청취하고, 정부 차원의 제도 개선 및 추가 지원 방안에 대해서도 폭넓게 논의하였다.

이어 구윤철 부총리는 생산라인을 직접 둘러보며 8인치 전환 가속화를 이끌 파운드리 현장을 점검하고, “2026년은 차세대 전력반도체의 경쟁력을 확보할 수 있는 골든타임“이라는 점을 강조했다.

또한, ❶ “국민성장펀드 지원 검토를 통해 8인치 양산 인프라 구축을 독려”하고, ❷ “부산, 나주 등 지역 거점을 중심으로 실증 인프라를 지속 확충해 산업현장에서의 성능 검증을 지원하겠다”며, ❸ “국가전략기술 지정, 기술개발, 인력양성 등도 유기적으로 연계해 집중 지원해 나가겠다”고 밝혔다. 아울러, ❹ “적극적인 시장 창출을 위해 수요-공급기업(기관)간 기술매칭 및 공공기관의 국산반도체 우선구매제도 마련 등 판로지원도 강화하겠다”며 민관 협력기반의 산업 생태계 조성의 중요성을 강조하였다.

마지막으로 구윤철 부총리는 “대한민국이 글로벌 전력반도체 강국으로 도약할 수 있도록 정부가 든든한 동반자가 되겠다”고 밝혔다.

(2026.01.23 재정경제부)